散熱方案設計
服務提供商：SEKORM
世強硬創(chuàng)面向硬科技企業(yè)提供散熱方案設計服務，旨在幫助用戶在產(chǎn)品設計周期開始時規(guī)劃熱管理問題，提供前期熱仿真模擬、結(jié)構(gòu)設計調(diào)整建議、中期樣品測試和后期生產(chǎn)服務全鏈條散熱方案，快速幫助客戶實現(xiàn)從仿真到生產(chǎn)供應的一站式服務。 服務收費標準： 按項目服務時長收費，300RMB/小時 或按服務項目計算，單次項目費用1萬-2萬RMB 點擊下方按鈕并填寫信息，世強熱仿真技術(shù)團隊將在一個工作日內(nèi)聯(lián)系為您服務。
服務內(nèi)容：
熱仿真模擬：根據(jù)客戶的3D模型和零部件參數(shù)等要求，使用FloTHERM和Smart CFD軟件進行穩(wěn)態(tài)熱傳導分析、對流散熱分析、兩相流熱分析等散熱仿真分析，并給出熱仿真報告，減少重復設計。
結(jié)構(gòu)設計調(diào)整：通過仿真報告的熱分布情況，世強硬創(chuàng)熱仿真工程師將識別設計存在的問題，給出結(jié)構(gòu)優(yōu)化建議，如PCB布線、圍護設計（包括風扇尺寸、位置、通風口定位）等，提升研發(fā)效率。
樣品測試和生產(chǎn)供應服務：世強硬創(chuàng)可以為硬科技企業(yè)提供小批量和大批量的散熱材料全品類供應服務，包括熱管理材料、散熱器、風冷系統(tǒng)、液冷系統(tǒng)、隔熱材料、散熱模組及其他熱管理材料，涵蓋中石、臺達、德聚、Body、Laird Thermal Systems和Rogers等國內(nèi)外知名品牌。
熱仿真流程：
服務市場
可來圖定制均溫板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。當量導熱系數(shù)可達10000W/M·K，散熱量可達10KW, 功率密度可達50W/cm2。項目單次采購額需滿足1萬元以上，或年需求5萬元以上。
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銘旺電子（Ming wang Electronics）以鏟齒鋁鰭、回流焊銅底、PWM風扇一體化工藝，為AI服務器/工作站定制CPU散熱器，ΔT≤8 ℃@350 W，助力釋放芯片極限算力。
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授權(quán)代理品牌：集成電路
授權(quán)代理品牌：分立元件
授權(quán)代理品牌：接插件及結(jié)構(gòu)件
授權(quán)代理品牌：部件、組件及配件
授權(quán)代理品牌：電源及模塊
授權(quán)代理品牌：電子材料
授權(quán)代理品牌：儀器儀表及測試配組件
授權(quán)代理品牌：電工工具及材料
授權(quán)代理品牌：機械電子元件
授權(quán)代理品牌：加工與定制
世強和原廠的技術(shù)專家將在一個工作日內(nèi)解答，幫助您快速完成研發(fā)及采購。
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