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“湍流電子”相關(guān)結(jié)果約98條，品牌中英文名為湍流電子(Turbulence)

寧波湍流電子（Turbulence）材料有限公司是國內(nèi)專業(yè)從事功能性復(fù)合材料設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造的創(chuàng)新型企業(yè)，憑借電子行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和平臺(tái)，不斷推動(dòng)著高頻PCB材料、高導(dǎo)熱絕緣片等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，為客戶提供更先進(jìn)、可靠的產(chǎn)品解決方案。公司主要產(chǎn)品有以下幾類：碳?xì)浠哳l覆銅板、毫米波級(jí)PTFE基高頻覆銅板、宇航級(jí)熱固型高頻覆銅板、雷達(dá)系統(tǒng)、高頻PCB粘結(jié)片、高導(dǎo)熱絕緣墊片。

碳?xì)浠哳l覆銅板毫米波級(jí)PTFE基高頻覆銅板宇航級(jí)熱固型高頻覆銅板高頻PCB粘結(jié)片高導(dǎo)熱絕緣墊片

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湍流電子覆銅板選型表

選型表 - 湍流電子湍流電子覆銅板選型：介電常數(shù)(Dk)IPC Standard：2.55±0.05~6.15±0.20，介電常數(shù)(Dk)IPC Modified：2.60±0.05~6.30±0.20，正切角損耗(Df)：0.0027 ~0.0035 ，銅箔類型：RF3反轉(zhuǎn)處理銅箔\ED電解銅箔.

產(chǎn)品型號(hào)

品類

介電常數(shù)(Dk)IPC Standard

介電常數(shù)(Dk)IPC Modified

正切角損耗(Df)

熱膨脹系數(shù)CET-Z軸（ppm/℃）

TL255 2.55 24×18 RF3 H/H 0108±001

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技術(shù)文章：高頻PCB基板材料的介電常數(shù)（DK）與介電損耗（Df）

2025-04-14 - 技術(shù)探討在電子電路工程行業(yè)，我們通常以一種更為通俗的方式來理解介電常數(shù)。自然界里，存在這樣一種電學(xué)現(xiàn)象：任何介質(zhì)在外加電場時(shí)會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電荷而削弱電場，這種被削弱的能量，一部分被介質(zhì)存起來，另一部分損耗掉（轉(zhuǎn)化為熱能）。為了定量描述這種現(xiàn)象，我們可以設(shè)計(jì) “介電常數(shù)” 和 “介電損耗” 這兩個(gè)參數(shù)。

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一文弄清高頻高速覆銅板

2024-12-30 - 技術(shù)探討什么是高頻高速PCB板？高頻高速PCB板，是高頻PCB板與高速PCB板的統(tǒng)稱。湍流電子作為國產(chǎn)高頻板制造商，為射頻微波行業(yè)提供各種高性能樹脂為主體的高頻覆銅板材料。

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一文了解PCB基材的剝離強(qiáng)度

2025-04-07 - 技術(shù)探討剝離強(qiáng)度（Peel Strength）在行業(yè)里又被稱為抗剝強(qiáng)度或者銅箔附著力，用以反應(yīng)銅箔與基材的結(jié)合的強(qiáng)弱。絕大多數(shù)情況下，銅箔與基材的附著力越大越好，說明銅箔與基材結(jié)合的越牢固，所制備的PCB基板在制造和使用時(shí)可以經(jīng)過承受嚴(yán)酷條件而不會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)體脫落的情況。

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一文了解PCB的X/Y軸熱膨脹系數(shù)

2025-04-09 - 技術(shù)探討我們之前的文章中提到，Z軸熱膨脹系數(shù)表示PCB基板材料在厚度方向（Z軸）上的受溫度變化影響的膨脹程度。這里的X/Y軸熱膨脹系數(shù)則是指PCB基料在平面方向（X、Y方向）上隨溫度變化而產(chǎn)生的膨脹程度。對(duì)于大多數(shù)覆銅板材料，X、Y軸與Z軸的熱膨脹系數(shù)不同，這主要是由材料的各向異性結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的。

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一文了解PCB的熱膨脹系數(shù)

2025-04-08 - 技術(shù)探討熱膨脹是一種普遍存在的自然現(xiàn)象。我們?nèi)粘Ｖ谐Ｕf的“熱脹冷縮”，是指物體受熱時(shí)體積增大。物體的熱膨脹一般理解為由溫度升高導(dǎo)致分子振動(dòng)加劇所致。熱膨脹系數(shù)，是描述材料在溫度變化下長度或體積變化程度的參數(shù)，英文簡稱CTE，單位為ppm/℃（即百萬分之一/攝氏度）。

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解析玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg）對(duì)于PCB的意義

2024-12-02 - 技術(shù)探討玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg）是高分子材料特有的一個(gè)物理參數(shù)，體現(xiàn)著PCB材料允許使用的最大溫度水平。本文湍流電子探討了玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg）對(duì)于PCB的意義。

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高頻電磁復(fù)合材料的研發(fā)和生產(chǎn)商寧波湍流電子高頻覆銅板內(nèi)容講解 ∣視頻

2024-07-08 - 原廠動(dòng)態(tài) 湍流電子專注于應(yīng)用在PCB行業(yè)的高頻電磁復(fù)合材料的研發(fā)和生產(chǎn)，擁有多項(xiàng)核心配方和工藝相關(guān)專利，掌握從基礎(chǔ)材料到商業(yè)化產(chǎn)品的全套核心技術(shù)。湍流電子的主要產(chǎn)品包括高頻覆銅板、多層PCB用低損耗粘結(jié)片、高頻PCB保護(hù)膜、高頻涂膠銅箔等，應(yīng)用于5G通信、衛(wèi)星導(dǎo)航、軍用通信、毫米波雷達(dá)及汽車電子領(lǐng)域。

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湍流電子高頻PCB材料介紹

2024/6/17 - 商品及供應(yīng)商介紹湍流電子專注于高頻電磁復(fù)合材料研發(fā)，產(chǎn)品包括高頻覆銅板、粘結(jié)片、保護(hù)膜等，應(yīng)用于5G、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域。資料詳細(xì)介紹了材料體系、產(chǎn)品系列、性能參數(shù)和應(yīng)用場景，并對(duì)比了國內(nèi)外競品。

湍流電子 - 碳?xì)?陶瓷型高頻材料（超低損耗粘結(jié)片）,碳?xì)?陶瓷-玻纖復(fù)合材料,PTFE-陶瓷型高頻材料（覆銅板）,無編織玻纖增強(qiáng)的碳?xì)?陶瓷型高頻材料,無增強(qiáng)材料的熱固型碳?xì)錁渲c陶瓷復(fù)合材料,碳?xì)?陶瓷-玻纖型高頻材料,碳?xì)?陶瓷-玻纖型高頻材料（覆銅板）,碳?xì)?陶瓷型高頻材料（覆銅板）,PTFE-陶瓷復(fù)合材料,PTFE低溫粘結(jié)片,PTFE-陶瓷型高頻材料,碳?xì)?陶瓷復(fù)合材料,碳?xì)?陶瓷-PTFE型高頻材料,碳?xì)?陶瓷-PTFE型高頻材料（線路保護(hù)膜）,碳?xì)?陶瓷-玻纖型高頻材料（多層PCB粘結(jié)片）,TL系列,TLF300,TLF220,HM,TLB61,TMEM,TLB,TLX型,TLB300,TMEM型,TLX系列,TLF,TL型,TL450,TLX615,TLB系列,TL350,TAE435,TLX1000,TLF系列,TL255,TL330,TLB350,TL615,TLX,TL338,軍工,光通信,移相器,衛(wèi)星導(dǎo)航,射頻,高頻應(yīng)用,微波,毫米波

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微波/毫米波高頻板的國產(chǎn)材料選型——湍流電子

2024-07-02 - 器件選型微波是指波長從1m～1mm的電磁波，其頻率范圍為300MHz～300GHz，按波段劃分，微波波段可進(jìn)一步細(xì)分為分米波、厘米波、毫米波。這是廣義微波的定義。在射頻與通訊行業(yè)中，狹義的“微波”段頻率一般為1～20GHz。20～100GHz通常稱為“毫米波”波段。100～10THz的頻率稱為“太赫茲”波段。微波高頻板即指在上述波段使用的印制電路板，都是采用微波基材覆銅板加工制造的。

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湍流電子授權(quán)世強(qiáng)硬創(chuàng)代理高頻PCB材料，賦能航天、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域設(shè)備

2024-09-09 - 簽約新聞湍流電子產(chǎn)品包括碳?xì)浠哳l覆銅板、毫米波級(jí)PTFE基高頻覆銅板、宇航級(jí)熱固型高頻覆銅板、高導(dǎo)熱絕緣墊片等。

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湍流電子TAE系列碳?xì)涓层~板，極具性價(jià)比的改性環(huán)氧替代方案

2024-07-10 - 產(chǎn)品 FR-4是有史以來PCB制造中最廣泛使用的材料。從材料類別的角度，F(xiàn)R-4是指一種玻璃纖維增強(qiáng)的、環(huán)氧樹脂層壓板，具備阻燃特性。FR-4基材具有優(yōu)良的電氣、機(jī)械性能，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及外設(shè)、服務(wù)器和存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、通信、航空航天、工業(yè)控制和汽車等領(lǐng)域。對(duì)于不超過1GHz的射頻應(yīng)用而言，F(xiàn)R-4材料也能滿足大部分設(shè)計(jì)需求。

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